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半导体厂商Q2运营展望:晶圆代工保守IC设计看佳

来源:中央社    原作者:张建中    

半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运有望普遍较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。

重量级半导体厂法人说明会已陆续登场,尽管大陆智能手机市场复苏缓慢,不过,在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。

联发科即预期,第2季智能手机与平板电脑芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套,将仅较第1季略增,不过,在其他消费性产品成长带动,季合并营收将约新台币561亿至606亿元,将较第1季持平至成长8%。

联咏因手机市场调节库存,加上设计改变,新机推出延迟,第2季小尺寸驱动IC将仅小幅成长,所幸在系统单芯片与大尺寸驱动IC较大幅成长带动下,季合并营收将达新台币115亿至119亿元,将季增5%至9%。

高速传输介面芯片厂谱瑞-KY则是在Type-C相关高速元件产品强劲成长带动下,第2季合并营收将攀高至7900万至8600万美元,将季增4%至14%。

传感器芯片厂原相在包括游戏机、安防、心率测量与电竞鼠标芯片产品出货同步成长带动下,第2季营收可望季增2位数百分点,幅度将达10%至15%。

触控芯片厂义隆电在触控笔记本电脑、触控板及指纹识别产品出货成长带动下,第2季合并营收也将攀高到新台币17.8亿至18.2亿元,将季增12%至15%。

晶圆代工厂营运则普遍将受到供应链库存调整影响,第2季营运展望相对IC设计厂保守,台积电即预期,因库存调整及手机季节性因素影响,第2季合并营收将约新台币2130亿至2160亿元,将季减8%至9%。

台积电旗下世界先进也预期,因部分客户调整库存,加上新台币持续升值影响,第2季合并营收将约新台币58.5亿至62.5亿元,将季减0%至6.6%。

联电尽管受惠无线通讯、物联网与消费性电子需求升温,第2季12寸成熟制程产能利用率可望攀升,但28纳米出货量恐将减少,将影响整体第2季营收较第1季持平表现。