注册

【IC设计】高通海思之后 日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

来源:中时电子报    原作者:涂志豪    

晶圆代工龙头台积电的整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)去年第2季正式量产,封测大厂日月光去年也扩大资本支出建置扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP,FOWLP)产能,今年顺利追赶上台积电脚步,除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单,近期再拿下英飞凌(Infineon)的电源管理芯片FOWLP订单,下半年放量出货,但日月光不对客户接单情况进行评论。

值得注意的是,在FOWLP制程可以大幅降低芯片厚度,且良率稳定提升后,生产成本也大幅降低,因此,IDM大厂英飞凌也决定扩大与日月光的合作,将在今年下半年采用日月光的FOWLP封装,而日月光也将为英飞凌建置可适用于8寸晶圆的FOWLP封装产能,最快年底前就可开始带来营收贡献。

台积电在先进封装市场持续推进,近几年除了投入CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)市场,去年亦正式跨入InFO WLP封装代工市场,并推出“WLSI(晶圆级系统整合)平台”大抢高端封测市场订单。

面对台积电在高端封装市场持续扩大影响力,身为全球最大封测代工厂的日月光,去年已投入庞大资本支出建立FOWLP封装产能。据了解,日月光去年下半年已顺利拿下高通14纳米及海思10纳米手机芯片FOWLP代工订单,今年已逐步进入量产阶段。

事实上,日月光在2014年就跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发,据设备业者透露,日月光已建置2万片月产能的FOWLP封装生产线,是继台积电之后、全球第2家可为客户量产FOWLP封装的代工厂。