来源:myDrivers
先进制程在进入10nm后,开始了前所未有的混乱之战。
Intel起了个大早赶了个晚集,虽然Cannon Lake将在今年底在笔记本低电压平台首发,但为了不冲击到8代酷睿Coffee Lake的销量,桌面版预计在明年下半年才能批量出货。
而且超低功耗的平台(二合一产品、迷你机等)所用的Apolo Lake,也是用14nm的Gemini Lake接班。
对手这边,三星10nm的骁龙835已经开始在诸多款智能手机上应用,台积电则用12nm出奇招。
当然,Intel肯定是看不上三星和台积电的核心工艺指标,但问题在于,多数消费者不会去抠像栅极间距这些细节参数。
台媒的报道也提到,其实三星和台积电也是有苦难言。
三星的14nm良率不高,导致骁龙835的出货紧巴巴,而台积电这边,新客户联发科的Helio X30没有厂商用,导致疯狂砍单,幸亏苹果“大腿”和华为海思稳妥。
报道提到,目前台积电10nm的良率在70%左右,已经下单40万片晶圆,预计将为苹果供应9000万~1亿颗A11处理器。
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