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【IC设计】合则双赢 两岸半导体产业志在明天

来源:央广网    原作者:吕贝娜    

“2200年前,西安有兵马俑,而现在我们的设计就如同兵马俑的兵阵,并且是高效自动化生产设备的兵阵……”5日下午,两岸媒体西安行参访团在力成半导体(西安)有限公司陈玉钦的带领下参观了公司的生产车间及集成电路封装的流程。

集成电路是陕西对台主要进出口商品。据陈玉钦介绍,尽管西安的半导体发展区域不够完整,设备、材料、技术、服务等供应商也尚未成熟,力成半导体(西安)有限公司的进出口总额依然快速增长,2016年较2015年增长约25倍,达到4亿9千万美元,2017年预计约19亿美元。

公司位于西安出口加工区内,成立于2015年5月,工厂面积近五万平米,生产车间超过一万三千平米,2016年正式投产,预计在2017年一季度产能达到每周集成电路成品三千万颗,届时企业员工将达到1500人左右,成为出口加工区B区内较大型生产加工企业。

2014年,台湾力成科技与世界第二大内存制造商美光半导体及西安高新管委会签订2.5亿美金新建半导体封装项目投资案协议,由此力成与美光半导体建立长期策略合作关系。力成半导体(西安)有限公司为美光提供快捷优质的集成电路封装配套服务。两家企业的生产车间由一座百米的空中连廊连接在一起,“力成IC封装之后送到美光做测试。如果从台湾运过来最快要三天,现在不到两分钟,极大节约了时间和运输成本,使得两家企业的联合竞争力更加凸显。”

陈玉钦说,半导体产业在大陆沿海地区的发展已基本饱和。大陆政策支持中西部地区的发展,而西安曾见证历史的辉煌,是古代丝绸之路的起点,在现代丝绸之路建设中又有独特的区位优势、丰富的历史文化资源和雄厚的产业基础,为了把握“一带一路”机遇,力成选择在西安设厂并不断扩增产能。“对我们企业而言,要有好的投资环境和运输管道,除了航运、海运之外,目前通过‘一带一路’能把产品用最低廉的价格走陆路运送到欧洲,这对企业来说是有正面帮助的。”

在接受采访时陈玉钦感叹,未来十年,中国半导体的发展将会是全世界半导体产业成长最大、最快的地方。如果舍弃在大陆的发展是非常可惜的一件事。“力成认为这一点非常重要。很遗憾台湾不开放陆资投资半导体设计产业,紫光集团入股力成案最终没能通过。尽管如此,我们不排除继续寻求合作的可能。全世界目前在建的62个晶圆厂中有26个在大陆,这是非常大的占比。现在大陆IC内需市场的自制率仅16%,到2025年至多也只能达到40%,产业发展的潜力巨大!”

目前,大陆已成为全球第一大半导体市场,相关器件却大多依靠进口受制于人。

“大陆进口IC每年达到2200亿至2300亿美金,甚至超过进口石油。能源是不能创造的,但是半导体可以自己制造的。”而台湾集成电路产业相当发达,其晶圆代工、封装测试和设计业在全球范围内均名列前茅。如果把大陆庞大的市场、政策和资源优势与台湾的技术和经验结合起来,将是两岸半导体业携手发展的巨大机遇,两岸半导体产业的合作与发展,必将推动两岸半导体产业成就双赢局面。 陈玉钦说,“台湾的封装占全世界的54%。我们不担心技术的外流,而是担心商机的流失。与大陆厂商合作,可以得到更多资金去投入新技术的研发。力成拥有的最新晶圆体封装技术经过八年研发,每个月要‘烧’三千万至四千万新台币,一年的投资将近七亿新台币。但是不投入研发,就没有明天。我们现在也在寻找任何的可能性和大陆企业合作。因为大陆在进步,假以时日,这些新技术也会成为过去。还是希望两岸能更多互动,只会为两岸产业发展带来更多的便利和未来更广阔的发展空间。”

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