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【IC设计】南茂:新产品和新应用为下半年来带业务增长

来源:中时电子报    原作者:林资杰    

中国台湾地区封测厂南茂董事长郑世杰表示,与数个主要消费电子科技业者均有不同新产品合作计划进行,预期将为南茂2017年下半年带来多面向业务成长,提升产线稼动率,填补因标准型存储器客户调整外包产能分配策略,对南茂营收造成的负面影响。

郑世杰指出,受惠于手持装置、小尺寸OLED面板、图像识别等新终端产品应用,利基型DRAM及NOR FLASH将维持数季的强劲需求。而与客户合作开发的图像传感新产品,目前正进行验证,预计第三季末导入量产,将可提升混合讯号营收表现。

新应用方面,郑世杰表示,受惠于4K2K、UHD LCD电视渗透率持续扩大,对3D IC及COF的产能需求随之增加。而智能手机包括OLED、TDDI、窄边框、18比9面板等新规格,对测试产能、细间距COF封装技术及产能的需求亦大幅增加。

郑世杰指出,已看到几个客户积极推动3D IC相关产品,目前状况都不错,对未来3D IC营收乐观看待。而细间距、18比9面板等,则使客户陆续由COG陆续改为细间距COF,南茂对下半年驱动IC、TDDI和这些新应用面看法非常乐观。

郑世杰说明,3D IC的测试时间较一般驱动IC增加甚多,而COF主要需经过2道测试,所需时间亦较COG增加,且对封装及技术需求亦有提升,两者均需要产能供应。目前已看到手机客户改采COF并送样,对南茂的ASP提升有帮助,对此乐观其成。

至于大陆市场方面,上海宏茂微电子第二季营收季增19.8%,并于6月30日完成第一阶段资金募集,目前与许多客户进行产品验证及量产前试产阶段。无论短期在3D IC业务的成长,或长期在大陆存储器内需市场的产品供应链上,都位于共同成长地位。

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