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【IC设计】2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

来源:工商时报    原作者:任珮云    

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂,晶圆厂每年以双位扩增新产能,相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%,随着晶圆厂新产能开出,造成硅晶圆供需缺口持续扩大,根据Sumco最新估计,2017、2018、2019年缺口分别为5%、9%、12%。

法人指出,尽管2017年硅晶圆普遍调涨约3-4成,然而硅晶圆供货愈趋紧张,近期传闻台积电为确保料源,已与硅晶圆厂协商未来2年合约,其中2018年涨幅达2成。

目前主要硅晶圆厂包括信越、环球晶圆皆无扩产动作,不过,胜高Sumco日前法说中提及因应长约客户需求,将进行Brownfield扩产动作,规划12寸产能1万片(占现有供给2%),预计2019上半年投产,研判对目前供需结构影响不大。

环球晶圆于去年景气谷底并购SEMI后,合并后市占率由7%提升至17%,12寸、8寸wafer规模分别扩增2.75、1.5倍,月产能分别达75片、100万片。

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