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【IC设计】硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

来源:联合新闻网       

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求,进入超级循环,包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者,都受益于相关报价上涨带来的好处。同时,各厂不只订单能见度已到明年,环球晶圆12寸半导体硅晶圆的产能,甚至到2019年底前都已被客户包下。

中美晶集团旗下的环球晶圆在去年底顺利完成并购SunEdison半导体之后,跻身为全球前三大半导体硅晶圆厂,目前12寸硅晶圆月产能为75万片,8寸月产能105万片,至于4至6寸硅晶圆月产能约近150万片。

SunEdison半导体虽然原本拥有的硅晶圆产能大于环球晶圆,但本来处于亏损状态,纳入中美晶集团后,经过内部整合与降低成本,加上适逢半导体硅晶圆从今年初开始一路涨价,该公司在短短四个月内,即今年3月就出现单月转盈,从赔钱货变成金鸡母,其庞大的产能对环球晶圆可谓大进补。

另外,环球晶圆还与日本半导体设备厂Ferrotec合作,由后者负责在上海兴建与营运8寸硅晶圆厂,再由环球晶圆出货,逐渐放量,预计第一期15万片产能在明年上半年就会满载。

硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

联合晚报提供

据了解,由于客户端需求实在很强劲,环球晶圆的硅晶圆报价一路上涨,不但今年可望呈现季季高,连明年的价格走势也应当会维持上升趋势。

另外,台胜科的情况也不遑多让,不只今年有望全产全销,该公司的硅晶圆订单能见度已经延续到明年,报价也持续有调升机会。目前台胜科12寸硅晶圆月产能为28万片,预计透过去瓶颈程序,年底前增加1万片,明年再持续增加1.5万片,至于8寸硅晶圆则仍维持月产能约为32万片。

合晶方面,在这波半导体硅晶圆涨价浪潮中,也展现雄心,积极扩产。该公司目前为全球第六大半导体硅晶圆厂,预计在五年内要力拚成为全球第四大厂。

合晶杨梅厂现有6寸约当硅晶圆月产能为30万片,规划将扩增至36万片;龙潭厂8寸约当月产能20万片,也预计将扩至30万片。正在兴建的郑州厂估计将于明年开始量产,第1期8寸硅晶圆月产能估将在2019年时达20万片,后续甚至可进一步扩增至30万片,第2期计画则希望切入12寸硅晶圆领域。至于上海晶盟的磊芯片产能,8寸约当月产能为13.5万片,预计将扩至16.5万片。

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