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【IC设计】晶合集成宣告:110nm驱动IC已具备量产条件!

来源:合肥晶合       

2017年9月25日,晶合集成电路有限公司迎来历史性的一刻!

晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件!

晶合集成宣告:110nm驱动IC已具备量产条件!

晶合集成宣告:110nm驱动IC已具备量产条件!

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晶合集成宣告:110nm驱动IC已具备量产条件!

晶合集成宣告:110nm驱动IC已具备量产条件!

量产是晶合集成走向正式生产的发展道路中重要的里程碑,是在经过试产、小批量试产后的最终章,是通过制程确认冻结、良率提升、制程及产品可靠性认证的重要环节,是公司生产技术的质量保证,是客户实现订单的前提条件, 这意味着晶合集成的产品已经可以以客户认可的品质及可靠性正式投放市场。

奋斗的晶合

晶合集成从动土建设到具备量产条件,中间只有短短706天,16944个小时,这奋斗的日日夜夜,拼搏的分分秒秒,创造出了大陆集成电路产业的一个全新高度!一路高歌猛进的晶合集成,依托的是省、市、区各级政府的大力支持与全力推进。作为安徽省首个专注于12吋晶圆代工的企业,合肥市首个百亿级的集成电路项目,晶合集成的量产意味着合肥打造“中国IC之都”又向前跃进了一大步。

当然,量产并不意味着晶合可以就此止步,相反,这将是一个新的起点。建厂试产的华丽收尾成为晶合续写新征程的完美开篇:相信以卓越的晶合速度和品质与政府的鼎力支持,不久的将来,“巨无霸”会成为当之无愧的“定海神针”!

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