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赵海军梁孟松联袂上阵补齐短板 中芯国际加速发展尖端工艺

来源:经济参考报    原作者:高少华    

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布,正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟,预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此,业界认为,尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板,本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板,“这对中芯国际是一个重要节点,对中国半导体产业也是一个重要事件。”

在经历数月传闻与猜测后,原台积电高管梁孟松正式入职中芯国际。中芯国际公告显示,梁孟松执行董事合约于2017年10月16日公布起即生效,任期至2019年的股东大会为止;同