重庆万国半导体主体建筑封顶 有望明年上半年投产

随着最后一方混凝土灌注完成，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。11月13日，重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。

图片刘德良摄

万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区，占地342余亩，总投资10亿美元。其中，一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计达到月产2万片及封装测试月产500KK产能；二期投资约5亿美元，预计达到月产5万片及封装测试月产1250KK的产能。

项目鸟瞰图

“今年2月施工入场以来，完成现场施工临时基础道路、施工办公区、临时电铺设并同时实施桩基施工。”重庆万国公关部总监戚远林说。

记者了解到，万国半导体科技有限公司（A0S）成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，是一家外商独资上市公司（美资）。该公司集半导体设计、芯片制造、封装测试为一体，主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）产品设计和生产制造，产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、智能手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。该公司在美国、上海等全球各地设立了多家生产和研发单位，经销和服务网点遍布日本、韩国、新加坡、英国、德国等地。

截至目前，重庆两江新区已构建起覆盖全产业链的电子产业集群。除笔电之外，重庆两江新区围绕“芯、屏、器、核”，在集成电路、显示面板、智能终端、核心配套等多领域布局。

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