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【IC设计】通富微电:六处产能成倍扩大 未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆

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通富微电在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展,OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。

此外,公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处,产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升,带来了更加明显的规模优势。

通富微电此前公布的第三季度财报指出,2017年9月,通富微电以19亿元的价格实现了对南通富润达和南通通润达100%的控股,此外,通富超威苏州、以及通富超威槟城也已成功开发并生产14nm、16nm技术产品,而更先进的7nm工艺也在研发当中。2017年前三个季度,通富微电共实现营收48.52亿元,同比大幅增长51.19%;净利润1.25亿元,同比小幅提升0.44%。

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