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【IC设计】通富微电:与龙芯中科在芯片设计、封测等方面达成战略同盟

来源:全球半导体观察       

5月14日,国内封测大厂通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,已于5月13日与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书的公告。

《合作意向书》显示,为全面提升我国CPU产业水平,双方将在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成合作共赢的战略同盟。

通富微电:与龙芯中科在芯片测试等方面战略合作

双方承诺:龙芯中科的产品优先安排通富微电做Bumping,优先安排苏州通富超威半导体有限公司(以下简称“通富超威苏州”)进行FC等先进封装测试;通富微电及通富超威苏州对龙芯中科的产品优先安排产能,提供足够通量并确保质量。

资料显示,龙芯中科是由中国科学院和北京市政府共同牵头出资,于2001年成立的企业,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。龙芯中科致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。

作为中国最早的国产CPU,龙芯中科的主要产品包括面向行业应用的专用小CPU,面向工控和终端类应用的中CPU,以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

近年来,龙芯中科高速发展,在通用信息化应用、嵌入式应用、安全应用三个方向均取得了明显进展。2015年4月,搭载龙芯抗辐照处理器的第17颗北斗卫星的升空并顺利开机运行,标志着我国卫星导航系统在自主可控的征程上迈出了关键的一步。2017年龙芯中科实现了1.5亿的销售收入,利润2000多万元。

今年以来,龙芯中科也是频传捷报,不仅推出了最新一代嵌入式产品,搭载龙芯中科抗辐照处理器的第六颗在轨北斗卫星也在西昌卫星发射中心成功发射。此外,首款基于龙芯中科处理器的RTU(远程终端单元)产品目前也已进入现场测试环节。

而通富微电作为全球知名的专业封测公司,无论是技术还是质量在国内均处于领先地位,具有国际一流水准。公司旗下控股子公司通富超威苏州是公司通过并购与 AMD 合资成立的专业封装测试公司。通富超威苏州作为 AMD 之前的内部工厂,具备大规模封装测试 CPU 产品的能力。

通富微电表示,此次与龙芯中科组成战略同盟,有利于实现产业链贯通,优势互补,资源共享,更好的为客户提供一站式服务,从而全面提升我国CPU产业水平,提升行业竞争力,也会对本公司销售收入和利润产生积极的影响,对提升本公司综合竞争力有重要而积极的意义。

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