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【IC设计】集成电路国家级创新平台落户重庆西永微电园

来源:华龙网       

重庆的集成电路产业迎来重大利好。26日,在的第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会(简称西洽会)“央企重庆行”主题活动中,中国电子科技集团有限公司(简称中国电科)与重庆市政府签订合作协议,共建重庆联合微电子中心。

“央企重庆行”央地合作部分项目集中签约现场。记者 李裕锟 摄

根据协议,联合微电子中心简称“UMEC”,旨在共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台,构建基于IP复用的“共建共享共享”设计和制造新兴产业生态。

据了解,重庆市高度重视集成电路产业及其科技创新,已初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”的生态体系,并将其作为“以大数据智能化引领的创新驱动发展战略”重点。

中国电科与重庆市的合作源远流长,成果丰硕。双方在产业平台、公共视频信息管理、文物保护、新型智慧城市、城市综合治理等领域开展了广泛而深入的合作。此次合作项目将落户西永微电园,从高端研发、设计入手,加快补齐短板,对重庆集成电路产业实现弯道超车、完善产业链具有重大意义。

此项目以解决国家微电子行业发展为需求,以前沿技术突破为导向,面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域。结合中国电科业务发展战略布局和重庆市产业发展需求,以及新材料研究和国产装备设备验证,军民融合、创新驱动,打造以硅基光子集成、异质异构三维集成、SiGe射频等工艺为核心,具备标准CMOS工艺技术能力的8吋和12吋高端特色工艺中试平台。着力在光电微系统等方向形成国内领先世界一流的技术成果,并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品,形成网络化协同设计制造能力,建成世界领先的协同研发平台。在重庆汇集海内外集成电路高端人才,形成世界一流的先进产品设计与高端工艺制造技术成果,促进技术成果转化和产业孵化。