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【半导体/IC】国产替代带来发展机遇 新三板集成电路企业"小而美"

来源:中国证券报    原作者:杨洁    

统计数据,在120家新三板半导体企业中,集成电路企业约占一半,主要以设计和封装测试为主。新三板集成电路企业整体规模不大,但一些企业在细分领域表现突出。在国产替代的发展逻辑下,这些“小而美”企业迎来发展机遇。

设计 瞄准中低端市场

2017年,新三板半导体行业企业总计实现营业收入204.74亿元,同比增长18%。近八成企业实现营收增长。

41家新三板企业从事集成电路设计业务。“集成电路设计行业多为轻资产经营。新三板企业的产品目前主要处于中低端领域。从目前情况看,中低端领域国产自给率提升较快。”中国半导体行业协会一位分析师表示。

根据中国半导体行业协会数据,2017年国内集成电路设计业销售额达2074亿元,同比增速超过26%。目前中国集成电路设计行业以中小企业为主,1380家集成电路企业中员工人数少于100人的企业数量占比达九成。“总量不低,但平摊下来企业收入并不高,研发创新投入也有限。”上述分析师表示。

广证恒生分析师认为,新三板集成电路设计企业主要立足中低端市场,国产替代市场空间较大。此外,汽车电子以及物联网等新兴应用市场逐渐兴起,不同应用场景对功耗、尺寸、性能都有不同层次的要求,产品定制化需求强烈。这也给新三板集成电路设计企业带来发展机遇。

华联电子营收规模居前。2017年公司实现营收11.95亿元,同比增长21.93%,实现归母净利润6210.67万元,同比增长56.34%。公司主要设计制造各类智能控制器、智能显示组件和红外器件及其他电子元器件,是伊莱克斯、Arcelik A.S.、江森自控、A.O. Smith、格力电器等知名企业的供应商。

芯朋微是电源管理芯片领域的佼佼者。公司产品包括电源管理芯片、显示驱动芯片及其他模拟集成电路。公司表示,将在电源管理电路系统设计和器件工艺研究上持续投入,保持并扩大在特色高低压集成技术上的优势。2018年一季度,公司实现营业收入6790万元,同比增长28.47%,净利润为884万元,同比增长45.56%,扣非后净利润为810万元,同比增长141.51%。

芯朋微的发展比较稳健。2015年-2017年,公司营业收入分别为1.87亿元、2.30亿元、2.74亿元,平均增长21.17%。净利润分别为2063万元、3005万元、4748万元,平均增长51.85%。毛利率分别为28.91%、34.68%、36.37%。

艾为电子专注于模拟、射频和数模混合IC产品的设计、研发、生产外包管理和销售,拥有“声、光、电、射、手”五大产品线,累计申请专利100多项。公司为vivo旗舰新机NEX提供了“屏幕发声”技术。

2017年,艾为电子实现营收5.22亿元,同比增长58.99%;实现归母净利润5111.35万元,同比增长153.64%。公司表示,客户群体基本覆盖国内手机品牌公司以及为全球品牌做ODM的方案公司等。公司以手机为中心延展到物联网等智能硬件领域,并与一线品牌客户建立了良好的合作关系。

贝特莱主要产品为电容式触控芯片、心电监测芯片等。2017年公司实现营业收入1.23亿元,同比增长34.28%。其中,触控芯片业务同比增长14.58%;指纹识别芯片业务同比增长111.19%;生命健康芯片业务同比增长208.97%。

集成电路设计领域竞争激烈。贝特莱2017年整体毛利率41.20%,较上年同期下降了4.5个百分点;归母净利润为1318.91万元,同比减少32.68%。公司表示,将继续加大研发投入,不断开发具有高毛利的新产品。2017年,公司研发费用为4038.20万元,同比增长46.31%。

封测 国产替代率先突破

封测门槛相对较低。国产替代已在封测领域率先得到突破。根据中国半导体协会数据,2017年国内集成电路封测业的销售额达1889.7亿元,同比增长20.8%。封测三强——长电科技、通富微电、华天科技通过自主研发和兼并收购,技术能力基本与国际先进水平接轨。

广证恒生指出,新三板约有33家挂牌企业与半导体封测产业相关。其中,约十家企业作为上游为封装提供所需的材料及零部件。部分企业在特定器件领域从事封测服务。虽然规模不大,亦占有立足之地。

利扬芯片专业从事集成电路测试业务,拥有信息安全、北斗导航、智能电表、SOC、触控、指纹识别等不同产品类型的测试方案开发及测试量产经验。尤其在指纹识别芯片测试方面,公司在国内具备领先优势。全球指纹识别产品市场占比较高的汇顶科技是利扬芯片营收占比50%以上的大客户。

2017年,利扬芯片实现营收1.29亿元,同比增长34.4%,归母净利润为2015.5万元,同比增长38.05%,毛利率达44%。依托优质客户,利扬芯片指纹识别芯片测试占全球市场20%份额。公司提前布局IoT(物联网)以及RF(无线射频)芯片业务,应用领域包括智能家居、智能穿戴、智能交通、智能物流、智能安防、智能医疗等,预计可带来新的利润增长点。

封测为半导体产业链的后端制程,业绩与半导体整体景气程度高度相关。晶圆制造产能向亚太区迁移,叠加国产替代加速带来市场增量,将驱动封测行业业绩增长。

近期,多款半导体元件产品缺货涨价。中泰证券认为,人工智能、汽车电子、工业控制、物联网等领域都带动半导体元件需求增长。这些产品制程工艺主要来自于8英寸晶圆制造产线,短时间产能难以增加,不管是上游硅晶圆片还是下游的封测厂产能吃紧。

红光股份将产能结构向MEMS领域调整。2017年,MEMS产量增长两倍,并成功开发了用于汽车音响等领域的功率器件产品,进一步巩固公司在MEMS封装领域的强势地位。2017年,公司实现营业收入2亿元,同比增长12.1%,归母净利润为1529.4万元,同比增长53.11%。

一位消费电子领域投资人对中国证券报记者表示,集成电路属于资本密集、人才密集行业,讲究规模效应,小微企业若想取得较大突破难度大。“未来行业将出现很多整合并购。”

整合并购活跃

多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。

2016年,全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份,占东芯通信发行后63%股权,成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示,东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业,专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化,系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一,控股东芯通信有利于公司提升在物联网方面的竞争力。

不过,东芯通信的盈利能力堪忧。2016年、2017年,东芯通信连续净利润为负,且2017年归属于挂牌公司股东的净利润亏损5142万元,相比2016年扩大了五倍。对于亏损扩大的原因,东芯通信表示,2017年公司加大研发投入,管理费用比上年同期增加2387万元;此外,考虑到5G对公司4G产品的影响,缩短了内部研发项目形成的无形资产的摊销年限,由原来十年摊销期限改为余额三年摊销完毕,致使资产减值损失比上年同期增加1086万元。

北京君正和韦尔股份先后看中了芯片设计企业思比科。2016年12月,北京君正发布收购预案,拟收购CMOS厂商北京豪威100%股权、思比科94.28%股权,试图通过整合两家CMOS企业,发挥协同优势。按照当时北京君正的预案,北京豪威100%股权作价120亿元,思比科100%股权估值6.93亿元。思比科2017年-2019年承诺净利润分别不低于3300万元、3960万元、4750万元。

不过,思比科2017年营业收入为4.62亿元,增长0.22%,主要原因为手机市场增长放缓,恶性价格战导致收入减少、利润降低。2017年,公司实现归属于挂牌公司股东的净利润为-1488.27万元,产品销售的毛利同比下降了3.48%。思比科表示,2018年将加大高端产品开发力度,全面对接手机摄像头产品市场需求,同时加大安防市场开拓力度。

上述重组失利后,今年5月,韦尔股份再次向这两家公司抛出橄榄枝。随着智能手机双摄的普及以及汽车、工控领域图像传感器的应用扩大,市场研究机构发布的报告指出,2015年-2021年,CMOS图像传感器产业的复合年增长率为10.4%,预计市场规模将由2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。

今年4月,万业企业发布公告,拟以发行股份及支付现金方式收购新三板挂牌企业凯世通的股份。凯世通是一家半导体设备公司,2016年新三板挂牌,主要研制、生产、销售高端离子注入机,重点应用于光伏太阳能电池、新型平板显示和半导体集成电路领域。

此外,捷佳伟创、芯能科技两家新三板半导体企业的IPO上市事项获得证监会审核通过。2017年,新三板半导体行业总计48家企业完成56次定增,实际募资总额达17.1亿元,同比增长80.57%。其中,定增规模最大的企业为利扬芯片,实际募资总额达1.24亿元。2018年上半年,5家新三板半导体企业完成定增,共计募集资金5890.01万元。其中,定增规模最大的企业为宁波协源,实际募资总额达1800万元。 

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