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【IC设计】英特尔先进制程不顺 14纳米订单外包台积电

来源:自由时报       

国外科技网站《the INQUIRER》报导,英特尔因为产能吃紧,已经将部分14纳米成熟产品外包给台积电,同时有媒体报导,英特尔导入10纳米进度不如预期,进一步使得14纳米量产产能供不应求,已着手向外寻求支援,将部分订单外包给台积电生产。对此,台积电不评论对于个别客户订单的状况。

报导中指出,英特尔将自家14纳米产品优先给高毛利率的产品,包括服务器用的处理器与芯片等,将相对入门与成熟的产品外包给台积电,包括H310以及其他300系列的桌电处理器等订单,

事实上,台积电已经是英特尔SoFIA系列手机SOC系统单芯片以及FPGA可编程逻辑芯片的主要代工厂,同时苹果iPhone采用的英特尔基带芯片也是由台积电生产。

英特尔一向自豪于先进技术优于竞争对手,不过这次却在10纳米的量产进度却不断推迟,良率问题是一大考验,由于10纳米无法发挥作用,也进一步影响到新产品推出的时程,同时让14纳米的产能严重供不应求,导致PC用相关处理器严重缺货,为了满足市场的需求,英特尔不得已扩大对台积电的委外代工订单。

英特尔执行长科再奇日前表示,英特尔的10纳米制程为什么难产的一大原因,就是他们对10纳米制程指标定的太高了。例如10纳米制程在100MTr/mm² 的电晶体密度上,实际上跟台积电、三星的7纳米制程差不多,这是较竞争对手优秀之处,但是因为碰上了良率的问题时,会让英特尔的10纳米制程发展屡屡难产,也让最后量产时间要比台积电与三星两家竞争对手要落后许多。

微驱科技总经理吴金荣表示,以电晶体密度的制造技术来说,英特尔的14纳米等同于台积电的10纳米制程,而英特尔的10纳米制程也约略是台积电的7纳米。

吴金荣表示,台积电晶圆代工制造的能力越来越强大,各种类型客户的订单通吃,可以拿下英特尔的订单不难想像,尤其先进制程的投资越来越昂贵,许多大厂认为自己投资制造生产并不划算,纷纷向台积电释出制造代工订单,除了IC设计业者之外,有更多的IDM整合元件大厂如德仪、瑞萨等也都交给台积电制造。

吴金荣进一步表示,台积电无疑是全球制造中心,加上进入先进制程的投资金额庞大,从格芯宣布将退出7纳米战场以及英特尔转进10纳米不顺的情况可以看到,剩下来拥有先进技术的晶圆厂寥寥可数,未来台积电的市占率将可望进一步扩大,在全球半导体产业中的主导性与重要性不言而喻。

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