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【IC设计】全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试 下月在重庆正式投产

来源:重庆日报       

9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。

苹果、富士康等大型科技企业都是该公司的客户。重庆万国相关负责人告诉记者,“我们的芯片将用于苹果手机的电源管理系统,对电能进行变换、分配,提高iOS设备的性能,同时保持低功耗。”此外,该芯片在家电、汽车乃至无人机领域都有广泛应用。

据了解,重庆万国是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业,集电源管理及功率器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及服务于一体。公司由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中,外资占51%,国资占49%,注册资本3.55亿美元,投资总额10亿美元。

该项目用地342亩,分两期建设,一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。

市发改委相关负责人介绍,重庆万国半导体项目正式投产后,将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置,届时芯片的生产成本将大幅下降,并推动重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业发展。

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