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【IC设计】 台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战

来源:ETtoday       

全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限,晶圆厂就必须往下(游)走,封测厂就必须往上(游)走,也许就在某一处碰在一起(somewhere they meet together),这是自然的产业发展,也是双方的挑战。

为维持在先进制程市场的优势,连晶圆代工老大哥台积电都向下延伸,积极在封装技术布局,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。

台积电在封测的第一个产品,叫做「CoWoS」(Chip on Wafer on Substrate),意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上,发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总余振华。

今年4月台积电更在美国的技术论坛中,发表多项新的封装技术,包括整合扇出型封装(InFO PoP)、多晶圆堆栈(WoW,Wafer-on-Wafer)封装技术,以及系统级整合芯片(SoICs,system-on-integrated-chips)封装技术,让台积电不仅跨足封装,还在市场取得领先地位。

余振华更在日前国际半导体展的封装测试论坛中表示,台积并非与封装厂直接竞争、各有各长处,他强调,无论哪种封装技术,在研发过程中,创新(innovation)跟杠杆(leverage)非常重要,但一公司投入研发,未来当然期望能越来越被广泛使用。

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