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【IC设计】晶圆代工需求转趋疲软 台积电8英寸代工产能松动

来源:台湾经济日报       

8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响。

半导体景气近期受到库存调整影响,稍早即有不少外资相继出具报告指出,继12英寸硅晶圆需求松动后,原本缺货的8英寸硅晶圆,也因重覆下单后遗症浮现,产能松动 。

台积电的8英寸晶圆代工一直是业界首选,随其产能松动,法人忧心,世界先进、联电等同业受到的冲击恐更大。

台积电证实,该公司8英寸晶圆代工生产线近期已不再满载,意味着原本排队抢产能的热潮消退。台积电虽未说明相关产能松动的原因,法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季,加上高解析电视热潮转弱,使得智能手机的指纹识别、面板驱动IC和部分电脑管理芯片订单转弱有关。

半导体业者表示,8英寸硅晶圆主要用于电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹识别芯片、金氧半场效电晶体(MOSFET)等产品,应用范围广泛。

这几年因智能手机及智慧监控大量导入指纹识别芯片,加上中国大陆等地积极发展电动车,带动MOSFET和电源管理芯片需求大增,进而推升8英寸硅晶圆报价今年涨逾20%,业者也计划明年上半年再调涨5%至10%。

不过,法人圈推测8英寸硅晶圆先前涨势凶猛,部分原因与芯片厂担心涨价而重覆下单有关。
市场预期,在市况转弱、中国大陆明年新产能开出下,为硅晶圆走势增添变数。包括合晶郑州8英寸硅晶圆厂将在下周举行开幕典礼,环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec在上海建8英寸厂预定明年下半年增加产出。

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