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【IC设计】联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

来源:新浪科技       

根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片,基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片,同时也希望获得iPhone的订单。

联发科的CEO蔡立兴表示,该公司正在开发自己的5G芯片上系统(SoC),预计将在今年年底上市。这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。

联发科正在大力投资研发5G,并称其5G芯片架构清晰,能得到充分的利用联发科正在大力投资研发5G,并称其5G芯片架构清晰,能得到充分的利用

5G技术目前处于起步阶段,大多数芯片制造厂商研发的5G芯片都是独立的芯片,甚至高通的5G产品也是独立的芯片。各大手机厂商因为成本的因素,更喜欢5G SoC而不是外挂的独立的5G芯片,不过对于苹果来说,更喜欢外挂5G芯片,因为这样更利于苹果对自家iphone处理器的优化。

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