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【IC设计】SEMI:第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

来源:中央社       

SEMI公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积创历年单季新高。SEMI预期,硅晶圆出货成长态势可延续到第4季。

国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸,较第2季出货面积31.64亿平方英寸,成长3%,较去年同期成长8.6%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,第3季全球硅晶圆出货面积持续向上攀升,并且打破历史单季出货新高纪录。

他预期,全球经济稳定趋势下,多元应用市场齐步发展,并带动整体半导体产业强劲成长,预期硅晶圆出货成长态势可延续到第4季。

硅晶圆是打造半导体的基础构件,应用在电脑、通讯、消费性电子等电子产品。硅晶圆外观是薄型圆盘状,直径分为多种尺寸,包括1英寸到12英寸等,半导体元件或芯片多半以此做为制造基底材料。

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