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【IC设计】传台积有望吃IBM订单、转攻服务器芯片

来源:MoneyDJ新闻    原作者:陈苓    

苹果iPhone销售减缓,台积电积极寻找新营收主力,减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中,有望夺下顶级服务器芯片的大单,将可在数据中心开拓新市场。

日经新闻19日报导,供应链人士透露,IBM可能会找台积电代工服务器芯片,用于次世代的IBM大型主机(mainframe)。若消息为真,将是台积电的一大胜利。Trendforce分析师表示,全球数据中心的服务器芯片,96%为英特尔供应。IBM算是特例,不使用英特尔芯片,而是自行研发芯片,并由格芯(GlobalFoundries)代工。不过格芯近来停止研发7纳米制程,而台积的7纳米早已量产。据传IBM变心,打算舍弃格芯、改找台积代工。

IBM订单相当重要,该公司是全球服务器大厂。数据显示,2017年数据中心服务器的全球市占,IBM夺下8.3%,仅次于Dell、HP。对手Dell、HP、联想等,多使用英特尔或超微(AMD)芯片,只有IBM采用自家芯片。分析师Danny Kuo说,IBM像是服务器界中的劳斯莱斯,尽管IBM服务器出货量较少,价格却远比同业更贵,服务器芯片也同样昂贵。举例而言,IBM大型主机要价30万~200万美元;HP或Dell的同类产品,使用英特尔芯片,价格只有7,000美元左右。

除了IBM之外,11月6日超微也宣布使用台积的7纳米制程,生产超微最新一代服务器处理器。另外,ARM也和台积电携手研发数据中心芯片,Marvell、Cavium、华为旗下的海思半导体,都在台积电协助下,开发ARM架构的服务器芯片。各方找上台积,对抗英特尔的服务器芯片。Trendforce分析师表示,英特尔利润最高的服务器芯片业务,市占率可能会逐渐流失。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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