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三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片

业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元...

三星 IBM 英特尔

IC设计

日本Rapidus扩大与IBM合作,或代工超级电脑芯片

据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...

芯片制造 IBM 半导体芯片

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IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

IBM日前宣布,将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门,从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储...

存储芯片 IBM

存储器

IBM推出下一代闪存产品

2月8日,IBM宣布推出下一代闪存产品,瞄准应对日益严峻的勒索软件和其它网络攻击。IBM Flash System Cyber Vault旨在帮助公司更快速地检测...

IBM 闪存

存储器

IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术,预计突破1纳米制程瓶颈

外媒报导,美国加州旧金山举办的IEDM2021蓝色巨人IBM与南韩三星共同发表“垂直传输场效应晶体管”(VTFET)芯片设计...

三星 芯片设计 IBM

IC设计

IBM中国揭秘首款2nm芯片:最小部分比DNA单链还迷你

IBM中国日前发布视频,题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片...

芯片设计 IBM

IC设计

IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机

15日周一,IBM高管宣布,该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片,这款芯片将使量子系统

量子计算机 IBM IC芯片

IC设计

IBM采三星7纳米EUV制程 Power10服务器处理器问世

一年前IBM发表新一代7纳米EUV制程服务器处理器Power10,并在2021上半年独家向《科技新报》表示,Power10处理器...

三星 IBM

IC设计

日媒:日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体

据日经中文网6月8日报道,日本经济产业省将与美国IBM合作,强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架...

半导体 IBM 半导体制造

制造/封测

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