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Rapidus与IBM达成合作,瞄准2nm

近日,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系,建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

制造/封测

本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术

据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

汽车电子

全球半导体产业并购案+2

近日,全球半导体领域新增2起并购案:封测大厂京元电将旗下京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)92.1619%股权....

半导体封测 IBM 通富微电

制造/封测

立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业

12月18日,业界发生两件收购案,立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂, IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...

IBM 半导体封装 立讯精密

制造/封测

IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区,引进EUV光刻机

12月11日,美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布,将联合IBM、美光等公司投资100亿美元,在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...

IC制造 IBM 美光科技

制造/封测

IBM、Meta、AMD等50家企业及机构成立AI联盟,降低OpenAI依赖

当地时间12月5日,IBM通过官网发布新闻稿宣布,IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家创始成员共同合作成立人工智能...

AMD IBM AI

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“AI 模拟芯片”登上《自然》杂志:效能可达传统芯片14倍

《自然》期刊杂志近期刊登了IBM研究实验室的最新研究成果:一种能效为传统数字计算机芯片14倍的AI模拟芯片...

IBM AI芯片 模拟芯片

IC设计

确保全球供应链长期稳定!IBM将大力扶持这家半导体新贵

近日,有消息称,IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus,IBM一位高管表示,新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要...

晶圆代工 IC制造 IBM

制造/封测

三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片

业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元...

三星 IBM 英特尔

IC设计