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【IC设计】抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

来源:台湾工商时报    原作者:涂志豪    

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支持4G LTE,为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA),芯片厂商已全面采用系统级封装(SiP)制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。

随着5G标准规范正式确立,手机芯片厂商正在加速5G芯片的设计及建立生态系统,希望在明年开始量产5G数据机芯片。虽然5G是单一标准,但频段的采用上却区分为Sub-6GHz的低频段区块、以及可在28GHz或39GHz等高频段执行的毫米波区块。再者,5G基础建设尚未完备,电信业者要提前让5G进入商用,势必得跨网支援4G LTE。

由于各国电信频谱分配并不一致,在4G LTE的前端频段就高达30个,5G采用的频段更多,也因此,要在全球不同频段运行5G并支持4G LTE,就意味着要把不同的元件整合在一起,并推出支持不同频段的前端射频模组。

以目前手机数据机芯片及前端射频模组的设计,并无法将RF及PA、滤波器(Filters)、低杂讯放大器(LNA)、天线交换器(Switch)等芯片核心用同一种半导体晶圆制程生产,可将异质芯片整合在同一封装的SiP封装技术,就成为5G芯片市场显学。

业者表示,5G切割的频段数愈多,前端SiP模组的需求就愈多。为了抢攻5G芯片及SiP模组封装订单,包括日月光投控、讯芯-KY、安靠等封测厂早已展开布局,并对明年争夺5G相关SiP订单深具信心。

事实上,现阶段高通、英特尔、联发科、华为等推出的5G芯片方案,搭配的前端射频模组均是采用SiP封装技术,日月光投控在SiP技术领先且已完成产能建置,预期将拿下高通、联发科、华为等大部份的5G芯片及SiP模组订单。

讯芯-KY受惠于鸿海集团协助,可应用在5G基地台的高速光纤收发SiP模组也已在下半年量产出货,至于5G的讯号放大器SiP封装业务,也将开始进入出货成长阶段,并成为明年营运成长主要动能。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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