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【IC设计】台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

来源:台湾经济日报       

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Helio系列等手机处理器互别苗头,目标将瞄准中国及韩国非苹果阵营的品牌手机客户。联发科与高通竞争态势加剧,而台积电则将接获8150芯片订单,7纳米客户再添增一笔。

根据GSM Arena及Firstpost网站两外媒报道,高通将于年末12月发布最新旗舰手机处理器骁龙8150,不约而同,不少科技网站对于骁龙8150规格做了详细描述,该芯片采用4颗高效能核心和4颗高效率核心配置为8核处理器,Cortex-A75与Cortex-A55的半客制核心。

4个低功耗Kryo Silver核心具备128KB二级高速存储器,核心可达到1.8GHz速率。另外3个Kryo Gold核心具备256KB二级高速存储器,最高运行速率则为 2.419GHz,而独立出一个单一Kryo Gold核心,具有两倍L2 512KB 存储器,最大频率则为 2.842Ghz。另外,骁龙8150也因应未来5G趋势,采用LTE技术,可额外搭配5G调制解调器芯片,支持5G网络。

而外媒也指出高通骁龙8150将采用台积电7纳米先进制程生产,先前外界预期高通处理器芯片订单可望由三星回归台积电,台积电有机会挟7纳米技术领先及良率优势,优先夺到高通处理器及调制解调器芯片大单。

但对联发科则是竞争压力加剧,高通骁龙8150瞄准中国品牌手机及三星手机客户,过去除了华为及三星部分手机不采用高通芯片,其他包括:小米、OPPO及VIVO等都采用过高通芯片,外媒便点名该款芯片问世后,小米9及三星Galaxy Note 10及Galaxy S10都可望搭载该款芯片,分食联发科在中国的市占率。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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