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【IC设计】松下苏州明年将投产强化基板材料

来源:全球半导体观察       


近几年来,物联网概念的兴起和普及,智能手机功能的优化提升等,都带动着半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大。

为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封装件及模组市场需求,近日,松下电器产业株式会社表示,将加强基板材料“MEGTRON GX”在这些地区的生产及开发功能。

据了解,目前松下在半导体封装件和模组基板材料已有两大生产工厂,分别是:郡山事业所(福岛县郡山市)及台湾松下多层材料公司(PIDMTW)。从明年起,松下将在中国展开全新布局。

松下表示,为了满足华东地区IC制造商、IC封装工厂的及基板制造商的需求,提升公司在运送及服务的对应能力,从明年4月起,原本生产多层基板材料的松下电子材料(苏州)有限公司,也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料。

与此同时,为了快速应对台湾地区IC制造、封装厂商及电子电路基板制造在新产品开发过程中的新材料需求,松下也在该地区做一些强化工作。台湾松下多层材料公司(PIDMTW)也将新设“台湾地区半导体材料R&D中心”,除了满足客户新需求之外,也将致力于加强客户的评价和技术服务,为协助顾客开发作出贡献。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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