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【IC设计】厦门通富微电一期项目封顶 明年二季度试产

来源:全球半导体观察       

12月14日,总投资70亿元的厦门通富微电子项目取得阶段性进展,其一期项目顺利封顶,2019年一季度主要进行机电安装,二季度厂房系统调试完成,二季度末试产。

图片来源:视频截图

2017年6月26日,厦门市海沧区人民政府与通富微电在签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线,主要开展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售业务。

根据协议,该项目计划按三期分阶段实施,其中,一期投资20亿元,占地面积130亩,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。今年2月,该项目正式启动桩基施工,这意味着从桩基启动到一期项目封顶仅用了10个月的时间,速度不可谓不迅速。

通富微电总裁石磊表示,此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利,希望各施工单位按照时间节点,一鼓作气、再接再厉,把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进,一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂,确保早日投产使用。

据悉,该项目顺利封顶后,预计2019年一季度主要进行机电安装,二季度厂房系统调试完成,二季度末试产。

根据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大IC封测代工排名显示,通富微电是排名全球第七、中国大陆前三的封测企业。此外,通富微电也是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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