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【IC设计】江丰电子拟投建溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

12月18日,江丰电子发布公告,将在惠州投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目。

公告显示,江丰电子与惠州仲 恺高新区东江高新科技产业园管理委员会(以下简称“东江科技园”) 于2018年12月18日在惠州签订了《项目投资意向书》,拟约定公司在东江科技园内注册设立独立企业法人,并由该企业法人投资建设溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目。

根据协议,这次拟建项目名称为溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目,项目选址位于惠州仲恺(国家级)高新技术产业开发区内的工业用地,用地面积约2.47 万平方米(最终以国土部门实际挂牌面积为准)。

江丰电子表示,如本次合作签订并履行正式协议,开展溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目的投资建设,将对公司未来发展具有积极意义,有利于公司实施战略发展规划,进一步增强公司的综合竞争力和盈利能力。

公告亦提示称,本意向书仅为框架意向约定,系双方建立合作关系的初步意向,为各方进一步讨论的基础,截止公告披露之日,双方尚未开展具体的合作事宜,项目的具体实施尚需进一步洽谈,双方能否就具体项目达成合作并签署正式协议存在一定的不确定性。

据了解,溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。资料显示,江丰电子专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发、生产和销售,2017年6月上市。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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