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【IC设计】传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂

来源:超能网    原作者:孟宪瑞    

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目,这个主要是生产半导体装备的。

除此之外,有消息称富士康正在跟珠海市政府谈判,预计投资600亿元建设晶圆厂,除了给富士康集团供应芯片之外,未来还会开放代工服务,要跟台积电等公司抢市场了。

日经新闻日前援引消息人士的话称,富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜,目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息,富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司,项目总投资约600亿元,不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。

富士康的晶圆厂建设也没这么快,预计2020年开始动工,主要用于制造8K电视所需的芯片、图像传感器以及其他工业用的芯片,之后还会扩建12英寸晶圆厂产能,用于生产机器人、自动驾驶所用的芯片。

富士康半导体项目的最终目的不只是给自家企业生产芯片,还要开放代工服务,而晶圆代工也是富士康一直以来的目标,在这个市场上台积电是老大,一家就占据了全球代工市场60%的份额。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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