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【IC设计】高云半导体累计出货量达1000万片

来源:全球半导体观察       

1月3日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)官方微信发布新闻稿宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片,其中2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。

新闻稿显示,自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

截止目前,高云半导体客户数量超过400家,其中亚太、欧美客户已超过150家,且已经开始陆续收获定单,客户类型覆盖广,包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。

高云半导体成立于2014年1月,专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。官网资料显示,该公司目前研发团队有100余人,在硅谷、上海、济南建立了研发中心。

2015年一季度,高云半导体量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放开发软件下载,2016年第一季度有顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash+SRAM的非易失性FPGA芯片。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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