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【IC设计】高通:要成为苹果供应链,苹果要求先缴 10 亿美元奖金

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

《路透社》报导,苹果与行动芯片大厂高通(Qualcomm)的专利权官司,美国当地时间 11 日的反垄断监管机构听证会时,高通执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,之前为使高通成为苹果 iPhone 的基频芯片供应商,苹果向高通索取高达 10 亿美元的惊人「奖金」。

报导指出,根据相关人士透露,苹果向高通索取的 10 亿美元「奖金」是 2011 年苹果与高通之间交易协议的一部分,目的是在减少当时将苹果 iPhone 芯片替换成高通产品的技术成本。Steve Mollenkopf 还表示,由于这笔 10 亿美元款项,是高通成为苹果基频晶唯一供应商的原因之一。

报导指出,根据 2011 年两家公司协议,高通成为苹果独家基频芯片的供应商,高通同意向苹果提供未公布的产品价格折扣,但苹果若选择其他供应商,将失去先前议定的折扣优惠,使苹果购买基频芯片的成本提高。不过,美国的反垄断机构之前认为,与苹果的交易是高通为保持基频芯片的主导地位、排除英特尔等竞争对手的反竞争行为模式一部分。

另外还有消息指出,高通接受美国联邦贸易委员会垄断审查时,苹果高阶主管列席证人出庭作证。该苹果高阶主管表示,苹果考虑在 2019 年款 iPhone,让南韩三星、台湾联发科及现有供应商英特尔提供基频芯片。

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