EN CN
注册

【IC设计】联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

晶圆代工大厂联电 29 日公布 2018 年第 4 季营收。根据资料显示,2019 年第 4 季合并营收为355.2 亿元(新台币,下同),较第 3 季 393.9 亿元减少 9.8%,与 2017 年同期的 366.3 亿元相较,减少 3%。本季毛利率为 13%,归属母公司亏损为17.1 亿元,每股普通股亏损为0.14 元。

联电总经理王石表示,在 2018 年第 4 季,联电晶圆专工营收达到 354.9 亿元,较第 3 季减少 9.8%,营业亏损率为 1.3%。整体的产能利用率来到 88%,出货量为 171 万片约当 8 吋晶圆。虽然,第 4 季晶圆需求减缓,但是联电在 8 吋和成熟 12 吋制程仍继续保持稳定的产能利用率。在 2018 年第 4 季营收数字出炉之后,累计 2018 年全年营收 1,512.55 亿元,较 2017 年的 1,492.85 亿元,成长了 1.3%。

而针对 2019 年第 1 季展望,联电预计,本季晶圆出货量将比上季下滑 6% 到 7%,以美元计产品平均单价将季减 1% 到 2%。产能利用率从上季 88% 再降到介于 81% 到 83%,毛利率约 5%,也比上季的 13% 持续下降。此外,2019 年资本支出为 10 亿美元,较 2018 年资本支出的 7 亿美元有所增加。

王石对此指出,「由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期、以及加密电子货币价值持续下跌,我们预计客户晶圆需求将进一步减缓。虽然正在进行的公司转型需要些时间才能发挥完整的综效与潜力。但到目前为止,我们策略执行的进展使公司更能够承受目前的挑战。」

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。