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【半导体/IC】投资逾13.5亿 环旭电子拟签约投资惠州大亚湾新厂项目

来源:集微网       

昨(28)日晚间,日月光投控发布公告,因应中长期发展战略和产能布局需要,子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局,签订项目投资协议,兴建惠州大亚湾新厂。

环旭电子也公告,产能已趋饱和,现有场地和空间无法满足在中国大陆华南业务发展需要,计划在大亚湾经济技术开发区设立项目公司,并授权子公司环胜电子成立100%持股的全资子公司、负责投资设立新厂。

据了解,此次建新厂预计总投资额不低于人民币13.5亿元,其中固定资产投资不低于人民币10亿元、注册资本人民币2亿元。规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品代工服务等。

环旭指出,此次投资建厂将有助于深圳环胜满足产能扩充和华南业务发展需要,加快技术改造和产业升级,大力发展工业自动化,增强公司产业竞争力。同时,有利于公司合理布局产能,充分发挥既有技术、市场和人才优势,奠定在华南加快拓展和长远发展根基。

环旭电子预估新厂占地总面积约6万平方公尺,计划项目分两期建设,第一期建筑面积为12万平方公尺;第二期建筑面积7.3万平方公尺,规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品等。

环旭电子指出,此次对外投资事项在公司董事会审批权限之内,无需提交股东大会审议,正式签约日期另行安排。

环旭电子将在2月14日下午于上海市浦东新区召开股东临时会。

其实近年来日月光在大陆的布局越来越多。早于去年11月,继台积电前往大陆南京设立晶圆厂后,日月光投控也决定在南京设立IC测试中心,卡位大陆半导体商机。

据媒体报道,全球第一的封装测试服务供应商日月光投控计划在南京前期先投资设立IC测试服务中心,未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务,为后续的合作打实基础。

日月光投控此前表示,此项工程测试服务业务已在上海运行近四年,随着大陆积极发展半导体产业,配合当地芯片业需求,陆续考察深圳、昆山、南京、合肥、苏州等地,敲定南京浦口经济开发区设IC测试中心。

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