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【半导体/IC】2018年全球硅晶圆出货再创新高

来源:台湾中时电子报    原作者:涂志豪    

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的年终报告指出,2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%,创下历史新高,由于价格顺利调涨,2018年硅晶圆总销售金额年增率冲上31%并创下11年来新高。

至于2019年硅晶圆仍供给吃紧,出货面积可望年增3%左右、达13,090百万平方英寸并续创新高,销售金额有机会同步改写新高。

由于中美贸易摩擦造成市场不确定性大增,2018年半导体市场景气逐季走弱,但硅晶圆市场供不应求,推升2018年抛光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸,较2017年成长8%,并且是连续五年创下出货面积历史新高纪录。

在供不应求市况下,供应商纷纷调涨硅晶圆价格,也明显推升市场规模大幅成长。SEMI统计2018年全球硅晶圆销售金额达114亿美元,年成长率高达31%,是2008年以来再次突破百亿美元大关,并且改写11年来新高纪录。2019年因硅晶圆价格续涨,销售金额应可顺利创下历史新高。

SEMI看好硅晶圆出货量将自2017年至2021年的这五年当中,呈现逐年创下历史新高的趋势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,由于半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房(Greenfield),2019年晶圆出货量将持续上升,此成长动能并将延续到2021年。随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加,硅晶圆需求也将持续增长。

不过,今年上半年半导体市况不佳,连晶圆代工龙头台积电都在法说会中指出,希望与硅晶圆供应商重新谈判。不过,包括日本信越、环球晶圆等主要硅晶圆大厂,对今年市况看法仍维持乐观基调,且明确指出不会重新议价,今年硅晶圆还会持续涨价。而据业界消息,上半年12英寸硅晶圆合约价格仍较去年下半年调涨2∼5%之间,8英寸硅晶圆合约价则持平。

硅晶圆业者表示,上半年只是半导体市场库存调整,下半年需求就会回升,而硅晶圆厂与主要客户已签订长约,现在没有更改合约内容的想法。至于供给面来看,因为硅晶圆生产设备交期持续递延,新增产能只能逐步提高,产能突然大增导致价格走跌的机率很低。

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