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2018年全球硅晶圆出货再创新高

来源:台湾中时电子报    原作者:涂志豪    

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的年终报告指出,2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%,创下历史新高,由于价格顺利调涨,2018年硅晶圆总销售金额年增率冲上31%并创下11年来新高。

至于2019年硅晶圆仍供给吃紧,出货面积可望年增3%左右、达13,090百万平方英寸并续创新高,销售金额有机会同步改写新高。

由于中美贸易摩擦造成市场不确定性大增,2018年半导体市场景气逐季走弱,但硅晶圆市场供不应求,推升2018年抛光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸,较2017年成长8%,并且是连续五年创下出货面积历史新高纪录。

在供不应求市况下,供应商纷纷调涨硅晶圆价格,也明显推升