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【半导体/IC】联发科黄合淇:Sub-6GHz 5G终端产品抢先问世

来源:新电子       

随着3GPP陆续底定5G相关技术规范,5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾地区是全球半导体及资通讯零组件发展重镇,从芯片设计、制造、模块终端,都有完整产业链,有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势,将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示,5G在全球各地即将商转,相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能够主导。为因应此趋势,联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发,致力于为客户提供方案,达到在2020年5G商转的目标。

黄合淇认为,传统基础建设业者在建置大型基地台的同时,也筑起了一些技术高墙,小基站(Small Cell)若要与核心网络链接将面对较高门坎;基地台之间的互操作性尚有疑虑。 另外,民众普遍排斥在自家住宅附近搭设基地台,也将使得建置小基站的地点难寻。 因此,尽管小基站倡议多年,但商业模式仍不明确。

另一方面,Sub-6GHz频段的特色在于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广,因此相对于毫米波(mmWave)频段而言,使用Sub-6GHz频段对于基地台数量的需求较少。 同时,Sub-6GHz频段所使用的技术多可沿用4G时期开发的技术,因此Sub-6GHz频段相关的射频组件产业链也相对成熟。

但也由于5G的终端市场非常多样化,因此尽管联发科技会先由Sub-6GHz频段优先切入,但也依然会持续在毫米波频段上持续开发。 同时,也由于终端芯片是联发科技最为熟悉的市场,因此面对5G革命,联发科技也将持续往该方向投入研发。

目前联发科技在5G技术的研发实力,也获得国际标准化组织的高度肯定。 根据德国市场调查单位IPlytics GmbH调研报导指出,在全球已提交3GPP 5G标准技术贡献的前20大公司中,相对于4G标准制定时期,联发科技的5G提案参与度大幅增加了将近四倍,且联发科技以43% 的5G提案审核通过率高居全球第三。

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示,5G术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能够主导。

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