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【半导体/IC】IBM投资20亿美元建立新研究所,专注开发下一代AI硬件

来源:DeepTech       

当地时间2月7日,美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下,在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心,旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息,IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。

该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内,研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。

IBM 研究院半导体研究副总裁 Mukesh Khare 在声明中表示,开发一个满足深度学习需求的系统非常关键,而随着算法的复杂性越来越高,AI 系统对处理能力的要求也越来越高。Khare 进一步表示,在如今狭隘人工智能(narrow AI)不断成熟的过程中,硬件发挥着基础性的作用。IBM 与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代 AI 系统的开发铺平道路。

IBM 认为,下一代的 AI 处理器的设计、开合和优化需要借助不同参与方的独特优势,合作开发跨学科的方法。新的 AI 硬件中心将与 IC 设计商、半导体供应商、AI 从业者共同协作,拓展 AI 在解决更广泛的复杂问题方面的表现。

IBM 在声明中表示,开放的生态系统、合作伙伴关系是推动 AI 软件和硬件创新发展的关键。其合作伙伴包括了三星、半导体及互联产品供应商 Mellanox Technologies、自动化软件供应商新思科技(Synopsys)、半导体设备商应用材料公司(Applied Materials)和东京电子(TEL)。

在学术机构方面,新的研究所除了与纽约州立大学理工学院进行合作,还将与伦斯勒理工学院(RPI)计算创新中心(CCI)共同在人工智能和计算方面开展学术合作。

此外,这一项目还获得了当地政府的支持,据美国媒体 The Journal News 报道,纽约帝国开发公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)将在 5 年内提供 3 亿美元资金用于该硬件中心的设备采购和安装。纽约州州长 Andrew Cuomo 出席了宣布仪式并在一份声明中表示“与 IBM 的合作将有助于纽约在开发新技术方面处在最前沿”。

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