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【半导体/IC】联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

联发科 21 日宣布,旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作,加速 5G 网络部署,并推出首批 5G 设备。此次合作成果,将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。

联发科表示,联发科的 5G 基频芯片 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台符合 3GPP Rel-15 规范的 5G NR 标准,确保中、高频频段不同网络架构与连接设备间的兼容性,以满足不同营运商和各地区的要求。

此外,联发科 Helio M70 和诺基亚 AirScale 5G 基地台的测试,采用 3.5GHz 频段 n78 独立连接,有 100MHz 通道频宽和 30kHz 子载波间隔,可达到每个分量载波的最大连接能力。Helio M70 5G 基频芯片是联发科技的第一代 5G 解决方案,也是唯一具 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 基频,支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网(NSA)及未来 5G 独立组网(SA)架构。

联发科和诺基亚进行全面联合实体层整合和协议层测试,确保最佳用户体验之后,未来消费者将能享受到增强型行动宽带(eMBB),进而带动 AR / VR 媒体、超高清影像(UltraHD)、360 度串流媒体影片,以及其他高资料速率、高频宽应用与连接设备的广泛应用,形成全新的生态系统。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,「5G 连接将推动新一轮创新,并让全球用户和企业真正获得可靠的网络连接。联发科与诺基亚共同致力打造无缝 5G 体验,为消费者带来超快的连线速度并最大限度延长电池使用寿命。我们非常荣幸和诺基亚合作并取得良好成效,对于确保将 Helio M70 解决方案推向市场有重要的推动作用。」

诺基亚副总裁暨 5G 与小型基地台业务集团负责人 Mark Atkinson 表示,「诺基亚将继续与联发科技合作,以确保在 2019 年实现 5G 商用。本次测试展现了诺基亚 AirScale 5G 基地台的强大实力,同时也表明,一直以来,我们都坚定恪守承诺,积极投身实践,致力发展更广阔的 5G 生态系统。」

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