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【半导体/IC】一批集成电路项目集中开工 南京向“芯片之城”迈进

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

春节已过,新一年的工作逐步展开,近期不断传来项目签约、开工的消息,集成电路新兴城市南京继一批项目签约落户后,日前再迎来一大批项目集中开工。

2月23日,南京市举行2019年一季度全市重大产业项目集中开工活动。这次集中开工的项目共179个,总投资达1669.11亿元,包括科技创新项目、先进制造业项目、现代服务项目等,其中先进制造业项目主要涉及集成电路、新能源汽车、高端装备等产业领域,集成电路产业项目则主要集中于江北新区、浦口区、江宁区等区域。

江北新区分会场本次集中开工项目39个,项目类型涵盖总部经济、集成电路、生命健康、新材料、智能制造、现代物流等7大类,其中集成电路项目9个;浦口区分会场本次集中开工项目14个,其中集成电路项目投资占比60%;江宁区此次亦有数个集成电路产业项目。

这次开工项目之一“芯城核心区科研园项目”,计划总投资46亿元,总建筑面积约50.9万平方米,将新建企业总部基地、科研办公室、小型科研企业孵化器,引进集成电路企业、AI产业入驻,打造先进计算中心、大数据平台,着力培育创新型领军企业、国际化创新创业人才高地。

另一开工项目“芯谷集成电路设计、封测、设备产业园”,计划总投资10亿元,总建筑面积约22万平方米,将打造集成电路设计、封测、设备产业园,建成后将年形成半导体产品生产能力产值约为8.4亿元,亩均产出约450万元。

此外,“中电科技射频集成电路产业化项目”计划总投资30亿元,总规划用地206亩,总建筑面积20万平米,设备购置200余台(套)。该项目将布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节,实施包括6英寸工艺氮化镓(GaN)射频功率器件制造,配套提升射频集成电路研发设计和封装测试能力,形成年产5亿只射频集成电路、1000万只射频模块的设计、生产制造能力。

再如“半导体设备元件生产项目”,计划总投资2亿元,总规划用地40亩,总建筑面积3万平米,主要建设3栋厂房和1栋装配车间,并购置扩散制程离子植入机设备模块的生产线,采用先进的蚀刻制程,形成半导体设备系统性集成生产。建成投产后,预计年产值达2.4亿元。

近年来,南京已发展成为国内主要集成电路新兴城市之一,聚集了台积电、紫光集团、中电科、华天科技、晶门科技、华大九天等知名企业,已初步形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等环节的集成电路产业链。

随着这批集成电路产业项目的集中开工,南京集成电路上下游企业正在加速聚集,其产业布局将进一步加速,向着“芯片之城”进一步迈进。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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