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【IC设计】高通宣布整合 5G 基频行动处理器,2019 年第 2 季流片

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

目前正热烈举办中的世界通讯大会(MWC)中,无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点,各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过,在目前发表的相关 5G 手机中,都还是以行动处理器外加 5G 基频芯片来连接网络为主,在手机设计上不免有较多的阻碍。对此,行动处理器龙头高通(Qualcomm)在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器(SoC),以解决这样的问题。

根据高通的介绍,新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于 2019 年第 2 季流片,2020 年上半年商用。不过,需要注意的是,现阶段高通并没有公布该款骁龙行动处理器的命名。不过,依照高通的命名惯例,目前最新的行动处理器为骁龙 855 的情况下,未来新的行动处理器很可能会被命名为「骁龙865」。

高通进一步指出,新一代整合 5G 基频的行动处理器将支援第 2 代毫米波天线、sub 6GHz 射频元件,还支援 5G 的省电技术(PowerSave)。而目前高通旗下最新的 5G 基频芯片,就是在日前所公布的骁龙 X55,这款频芯片将于 2019 年底左右开始供货。

骁龙 X55 5G 基频芯片采用 7 纳米单制程生产,具备最高 7Gbps 的下载速度,以及最高达 3Gbps 的上传速度。同时 4G LTE 的网络部分也进行了升级,从 X24 支持的 Cat20,提高到 Cat 22,支援最高 2.5Gbps 的下载速度。

另外,X55 5G 基频芯片除了支援 5G 和 4G 网络之外,骁龙 X55 5G 也支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段,它主要是针对 5G 网络部署初期。因为 4G 网络承载大多数资料流程量。因此,透过支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段进行资源分享。

未来,在高通心一代的行动处理器中,整合了 5G 基频芯片之后,预料性能将至少与骁龙 X55 相同,甚至还有可能进一步的提升。这对于目前也已经推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三星、以及华为来说,将可能会造成不小的压力。

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