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【IC设计】 高通在台3大研发中心将于2019年陆续营运

来源:科技新报       

行动处理器大厂高通(Qualcomm)在2018年于台湾陆续成立的营运与制造工程暨测试中心(COMET)、多媒体研发中心以及行动人工智能创新中心等研发机构都即将在2019年陆续开始营运。而为了整体的营运需求,高通将在台针对此3大研发中心扩大征才。

目前,高通预计在台湾设立的3大研发机构,其中营运与制造工程暨测试中心将做为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。而在行动人工智能创新中心方面,则是将把重点放在终端装置内建人工智能(on-device AI)的平台和应用上,以承接高通在行动人工智慧上的研发能量。至于,多媒体研发中心则是主要包括 3D 感测的图像与计算机视觉研发,以及虚拟实境与扩充实境相关技术发展等。

此外,根据高通之前表示,在台湾设立的多媒体研发中心与行动人工智能创新中心为长期性的建设和投资。因此,未来此两大研发中心也将与台湾顶尖大学及科学研究机构合作项目计划,让台湾的学术研究可实时反应产业趋势,并与国际资源接轨。这也是高通台湾持续支持台湾创新人才的培育和发展的计划,进一步协助提升台湾自主研发能力。

而根据《经济日报》日前的报导,为了高通在台湾设立3大研发中心的需求,高通近期也将开始展开征才活动,预计2019年底之前,将在台湾增加约200名人力,也就相当于高通在台员工人数,扩增约三分之一的员额。

报导指出,高通现阶段在台湾约有600多名员工,除了台湾分公司之外,也包括台湾营运与制造工程暨测试中心、多媒体研发中心与行动人工智能创新中心等3大即将运作的研发单位。不过,高通目前并没有揭露3大研发单位各有多少员工的数量。

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