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【半导体/IC】两会“芯”声:中国集成电路产业要如何发展?

来源:全球半导体观察       

全国两会期间,诸多业界代表人物发出“芯”声,为集成电路产业发展积极建言献策。

全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯”工程总指挥、中星微创建人邓中翰提交了《将“大国重器”掌握在自己的手里》的发言,建议我国采用“跟跑、并跑、领跑”同时推进的方式,抢占人工智能芯片技术这一“无人地带”先机。

中国联通研究院院长张云勇委员也有相似的观点,他指出,我们应该在面向未来的关键技术上进行突破,在人工智能、5G、区块链等数字经济领域要超前布局。以芯片行业为例,我国在通用芯片领域短期内可能很难赶上国外发达国家,但在代表未来的物联网芯片、人工智能芯片领域,几乎处于相同的起跑线上。

两会期间,民进中央建议将半导体集成电路相关学科归并成为一级学科的提案引起了重大关注。

对此,全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅接受媒体采访时表示,集成电路产业需要大量工程化人才。由于高校的工程实践条件欠缺,培养出来的人才与企业需求有一定差距。因此在设立一级学科的同时,要大力提升人才培养的工程实践条件,集聚多方资源构建集成电路产学研融合协同育人实践基地,吻合国家战略需求和产业发展。

全国人大代表、小米集团董事长雷军建议国家制定相应的法律法规和行业标准支持智能交通发展,尤其针对无人驾驶汽车的安全责任问题、技术试验问题、车联网的国家标准规范、智能芯片应用等产业发展关键点进行前置研判,通过鼓励性政策支持交通运输领域智能、安全、可控发展。

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