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【IC设计】南京紫光存储、南京台积电、无锡华虹......一大批半导体项目入选2019年江苏省重大项目

来源:全球半导体观察       

日前,江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划,包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列。

数据显示,江苏省2019年安排省重大项目240个,其中实施项目220个、储备项目20个。220个实施项目包括年度计划新开工项目109个、续建项目111个,度计划投资5330亿元,超出去年105亿元。

据江苏省发改委副主任赵建军介绍,与往年情况相比,2019年省重大项目安排总体呈现了“三增多三增强”的特点:一是补链强链项目增多,产业集聚效应增强;二是多元合作项目增多,引领示范效应增强;三是区域联动项目增多,协调发展效应增强。

其中补链强链项目方面,江苏省今年在继续推进无锡、南京、徐州3地的台积电、紫光、海力士、华虹、协鑫等集成电路产业旗舰项目基础上,新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目,以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目,进一步提升产业集聚度,促进产业链向上下游延伸。

据笔者统计,作为全国集成电路产业大省,今年江苏省安排的半导体/集成电路相关重大项目约29个,从项目看来涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等系列环节。江苏省封测业属于全国领先位置,相比之下设计业、制造业偏薄弱,近年来该省开始逐步优化其产业结构,从今年安排的重大项目中看,制造业项目在数量和规模上均具优势,材料业项目也有不少。

随着这一大批重大项目落成,江苏省集成电路产业将进一步发展完善。

以下为2019年江苏省重大项目中主要的半导体/集成电路项目:

无锡富华芯片及导航高技术研究院
如皋卓远中乌第三代半导体产业技术研究院
南京紫光存储器制造基地一期
南京台积电12吋晶圆
无锡华虹集成电路
无锡SK海力士半导体二工厂
江阴中芯长电3D集成芯片
淮安时代12吋相变存储器芯片
淮安德淮12吋集成电路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圆
无锡海辰8吋晶圆
无锡华润上华8吋晶圆
无锡亚太昱宸光学芯片
句容壹度光电半导体芯片
通富微电智能芯片封装测试
宿迁长电科技集成电路封装
南京华天集成电路封测
徐州华进芯片封装测试
无锡中环集成电路用大直径硅片
徐州协鑫大尺寸晶圆片
徐州中科院天科合达碳化硅晶片
盐城富乐德半导体材料
无锡村田第四代陶瓷电容
吴江英诺赛科半导体芯片
扬杰8吋汽车及电力电子芯片
徐州天拓集成电路生产装备
邳州鲁汶磁存储器刻蚀机
南通长江芯片
如皋中璟航天第三代化合物半导体

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图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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