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【IC设计】三利空 北美半导体设备出货冷

来源:台湾中时电子报       

SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易战进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。

根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18.645亿美元,较元月的18.963亿美元减少1.7%,与去年2月的24.178亿美元相较下滑22.9%,并为2017年2月以来的25个月新低。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美设备制造商的销售额从2018年11月开始持续有下滑的走势,但尽管投资水平相对较低,今年以月度来看的设备支出金额,仍维持较2016年高的水平。

设备商分析,由于美中贸易摩擦影响到终端需求信心,加上去年下半年至今所推出的新款智能型手机价格太高,同样压抑市场需求,导致半导体生产链进入库存修正阶段,在此一情况下,晶圆代工厂第一季接单量明显下滑,虽然包括极紫外光(EUV)及5纳米等先进制程投资持续,但现有制程产能的扩增放缓,晶圆代工厂上半年资本支出确实不如去年。

另外,DRAM及NAND Flash价格在去年大跌后,今年第一季跌幅明显放大,今年以来DRAM及NAND Flash价格跌幅约达3成左右,而且第二季价格恐将续跌10~15%,所以包括三星、SK海力士、美光、南亚科、东芝等业者均调降今年资本支出,原有扩产计划都已暂缓,自然会导致半导体设备需求走弱。

至于原本被视为今年最具成长动能的中国大陆,也因为中美贸易摩擦的谈判中,传出美国要求大陆官方停止对半导体产业的补助,以维持全球性的公平竞争。由于大陆近几年来许多新建的12吋晶圆厂,的确仰赖当地政府或大基金的投资,并且在租税或水电上给予优惠,随着相关投资的资金动能出现停滞,不少晶圆厂扩产计划也已暂缓,自然也导致设备拉货动能减弱。

不过,业者对于下半年仍然看好,因为手机库存去化可望在第二季结束,人工智能及高效能运算、5G等新应用进入高速成长期,对逻辑IC与存储器需求有提振效果,所以下半年设备市场将迎向复甦,明年市场规模将优于今年。

如需获取更多信息,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。