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【IC设计】美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

来源:全球半导体观察       

媒体报道称,3月26日,家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称“三安集成”)在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式。

据介绍,美的集团与三安集成双方将展开战略合作,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,以加快国产芯片导入白色家电行业。具体而言,未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发,并逐步导入白色家电领域。

官方资料显示,三安集成成立于2014年,项目总投资额30亿元,是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台,具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力,拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线。

第三代半导体在白电市场潜力巨大,美的集团作为国内前列的家电企业,据称一直在积极寻找第三代半导体在白家电领域替代方案的国内供应商,以及导入第三代半导体的新型应用场景。媒体报道显示,2017年9月,美的家用空调研发中心与华南理工大学、镓能半导体(佛山)有限公司、厦门芯光润泽科技有限公司四方共建第三代半导体器件研发应用联合实验室。

随着这次美的集团与三安集成战略合作,将于有望进一步加速第三代半导体在家电终端市场的应用进程。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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