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【半导体/IC】台积电供应商IC测试基板厂雍智科技4月下旬挂牌上柜

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

兴柜IC测试载板厂商雍智科技,27日举行上市前业绩说明会,说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增,使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下,看好未来的营运表现。雍智科技将在4月上旬进行竞拍,预计4月下旬正式在台湾挂牌上柜。

雍智成立于2006年,主要提供各式集成电路(IC)测试载板(LoadBoard,ProbeCardandperipheral)高频高速的解决方案。其中包括了晶圆测试到IC封装成品的最终测试,测试载板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard测试,以及IC测试实验室等,都是雍智提供服务的专业领域。在过去,以IC设计大厂联发科为主要客户。

之后随着手机由2G逐步推进至4G,产品线由IC测试载板延伸至晶圆深针卡和IC老化测试板,使得目前很多IC设计厂商、半导体晶圆制造、封测等厂商皆为其客户,其中除了原有的联发科之外,其他包括台积电、日月光、矽品等厂商都是客户群。

雍智科技进一步解释,IC测试载板是介于IC与电路板之间的相关零组件,主要功能为乘载IC的载体之用,而IC测试载板内部有线路连接IC及电路板,因此相对成本高,一般都用在高阶的封装制程中,使得IC载板与封装产业关系密切。至于,探针卡则是一片布满探针的电路板,用于机台和待测晶圆间测试分析的界面测试,以检验晶圆制作完成后整片晶圆的良率。目前雍智科技在IC测试载板的营收,2018年达到68.82%,晶圆探针卡业务则是占营收的12.34%,其他在IC老化测试方面则是达到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年营收分别为新台币6.68亿元、5.54亿元及6.48亿元,每股EPS则是分别来到8.07元、4.39元以及5.94元,其中2017年度营收下滑,主要因IC设计产业受大陆低价竞争,加上新产品尚在开发阶段,导致客户降低对IC测试载板需求所造成。

雍智科技进一步指出,自2018年起,随着上游IC设计客户新产品开发成功,提升对IC测试载板需求外,雍智科技于晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板的产品布局也有新商机,而且营收皆较2017年有倍数成长,将能提升雍智科技的整体营收及获利。

展望未来,随着5G发展相关应用愈加广泛及多元、车用雷达IC整合RF射频与影像感测芯片、人工智能、巨量资料高速运算、IC高频高速运算等多项终端应用的发展已是必然趋势,IC设计及封装测试也必须注入新的整合技术,因此对IC测试载板业者来说有新商机。另外,在相关业务方面,因为目前客户群多为台系厂商,未来将布局大陆封测及晶圆制造厂,以扩大其业务规模。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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