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【半导体/IC】苹果高通世纪大和解!英特尔退出5G基带芯片业务

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

当外界以为苹果与高通这对昔日合作伙伴即将对簿公堂时,两家公司突然联合宣布和解,而英特尔则同时宣布退出5G基带芯片业务。

4月17日凌晨,苹果与高通同时在官网发布声明,两者联合宣布达成协议,解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议,苹果公司将向高通支付一笔费用,双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议,该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效,包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。

此外,高通在投资者关系网站上公布此次和解协议的主要内容,包括:1.高通获得对于苹果的直接授权;2.双方撤回在全球范围内的所有诉讼;3.多年的芯片供应协议;4.稳固了高通的授权许可模式;5.反映了高通专利价值和力量。

这对“冤家”的和解,再次验证了商场上“没有永远的朋友,也没有永远的敌人,只有永远的利益”。

两年专利大战

众所周知,苹果与高通在此之前经历了从多年合作到相互指控的过程。

高通是苹果多年的芯片供应商,从iPhone 4S到iPhone 6S/6S plus的基带芯片均由高通独家供应。不过,由于苹果一直不希望依赖唯一的供应商,因此苹果开始在iPhone 7/iPhone 7plus的某些型号中使用英特尔的基带芯片,但此时高通依然是其基带供应商。

直至2017年1月,多年紧密合作的苹果与高通展开了一场持久的专利诉讼大战,双方你来我往地斗得不可开交。

苹果相继在美国国际贸易委员会(ITC)、联邦贸易委员会(FTC)以及美国地方法院发起针对高通的反垄断诉讼,高通亦相继在美国、中国、德国等全球多地法院以专利侵权为由发起针对苹果的专利侵权诉讼。

据不完全统计,过去2年来,高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。

两家公司的诉讼案一直僵持、近日更是进入白热化,原本未来一周苹果对高通的专利权诉讼将进入审判程序。媒体报道称,在和解消息公布之前,律师已经在南加州的法院提出了开场辩论,双方CEO也已预备好辫答内容,即将公堂对峙。

如今双方协议和解,也就意味着这一场旷日持久的专利大战终于落下帷幕。

和解利好双方

尽管苹果与高通此番和解宣布得颇为突然,但业界并不感到意外。

某业内人士表示:“其实并没有感到太大的意外,因为苹果并没有太多的选择。”在该人士看来,这次和解的最大促成因素应该是5G基带芯片。

正如此前报道,苹果由于与高通仍处于专利诉讼案中,在其最新一代iPhone中英特尔完全取代了高通成为唯一的基带芯片供应商。但今年将迎来第一波5G手机发布,苹果在5G基带芯片方面颇为尴尬。

目前,5G基带芯片领域走在第一梯队的是高通与华为,苹果的基带芯片合作伙伴英特尔的进度一直赶不上。此前,英特尔曾表示其5G基带芯片将于2020年上市,苹果若等待英特尔则将无法赶上第一波5G手机发布。

若无法指望英特尔,传言苹果正在自研基带芯片,那也需要一定的时间,如此一来,苹果在5G基带芯片方面的选择便只有高通和华为。

近日,华为方面也表示愿意向其开放销售芯片,“但由于苹果与华为智能在手机领域的竞争关系,不到迫不得已的境地,苹果应该都不会使用华为的芯片。因为一旦使用,苹果就已经输了。”上述人士表示。

综合各方利弊,苹果选择与高通和解就不难理解了。

尽管从某种角度上看,这次和解苹果无奈妥协的可能性更大,但上述人士认为,对于苹果与高通双方而言,这个结局都是利好的。“苹果不用再愁5G基带芯片,可继续巩固其在智能手机领域的市场地位,高通重获大订单,两者都摆脱了长久的诉讼烦扰。”

英特尔放弃5G基带芯片

苹果高通世纪大和解、互利共赢之后,英特尔在其官方发布新闻稿,宣布退出5G基带芯片市场。

英特尔宣布打算退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。不过,英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。

此外,英特尔表示将继续满足其现有4G智能手机调制解调器产品线的现有客户承诺,但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。

“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博(Bob Swan)表示,但他强调5G依然是英特尔的战略重点。

尽管英特尔此前已花费了大力气研发5G基带芯片,但如今宣布退出该业务似乎并没有不被看好,该决定宣布后其股票反而明显上涨。

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