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【IC设计】最高1000万元资助,深圳坪山利好第三代半导体发展

来源:全球半导体观察       

近日,深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南,提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的资金支持。

落户方面,坪山区对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业,设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的,对于新设立的企业,按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%,给予每家企业最高500万元的资助;对于新迁入的企业,按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%,给予每家企业最高500万元的资助。

制造、封测类企业落户奖励专项资助上,坪山区对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业,第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的,按照企业当年实际完成工业投资额的10%,给予每家企业最高1000万元的资助。

在支持核心技术和产品攻关专项资助上,坪山区支持企业开展集成电路高端通用器件(CPU、GPU、存储器等)、第三代半导体器件(功率半导体器件等)、关键设备(光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等)、核心材料(第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等)、先进工艺(堆叠式封装等)等技术研发和产品攻关,按研发投入的10%,给予每家企业年度最高500万元的资助。

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