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【IC设计】半导体未来成长驱动力 台积电:5G及AI

来源:台湾中央社       

台积电年报出炉,指今年面临逆风,将致力强化业务基本体质,并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业成长。

台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在年报中的致股东报告书表示,2018年是台积电达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余已连续7年创下纪录;台积电成功量产7纳米制程,领先其他同业至少一年。

台积电去年晶圆出货量达1080万片12吋约当晶圆,年增2.9%,提供261种不同制程技术,为481个客户生产1万436种不同产品,在集成电路制造服务领域市占率攀高至56%,已连续9年成长。

在制程技术方面,台积电第2代7纳米制程技术去年进入试产阶段,预计2019年量产,将成为业界第一个商用极紫外光(EUV)微影制程技术。

台积电持续5纳米制程技术开发,进度符合预期,预计于2019年第2季试产,客户产品设计定案计划将于2019年上半年开始进行,2020年上半年量产。台积电3纳米技术也进入全面开发阶段。

展望未来,台积电表示,2019年面对全球经济疲软及国际间贸易紧张局势所带来业务上的逆风,将致力强化业务的基本体质,并加速技术的差异化,并将强化网络安全及机密信息保护措施。

台积电认为5G及人工智能(AI)持续的产业大趋势,将会驱动未来半导体业的成长,台积电也将为半导体市场未来的应用提供先进且完备的解决方案。

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