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【IC设计】三星将于下周起陆续举行代工论坛

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

根据韩国媒体《亚洲日报》报导,目前正积极准备投入大量资本,用以巩固半导体市场,并且抢占晶圆代工龙头台积电市场占有率的南韩三星电子,预计 14 日开始将自美国开始,一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。

根据供应链的消息指出,三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。而这是三星日前公开非半导体事业的投资大纲「半导体技术发展愿景」后,首度进行的国际论坛,也引起业界的关注。

根据报导指出,「三星代工论坛 2019」于 14 日在美国硅谷举办之后,还计划于下个月 5 日在中国上海进行,另外还将在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分别在南韩首尔、日本东京、德国慕尼黑举办该项代工论坛。由于,目前在全球的半导体代工市场中,三星是当前仅次于龙头台积电的厂商。不过,日前三星曾藉由发表「半导体技术发展愿景」后,表明要在 2030 年超越台积电,成为产业领导者,因此相关的布局都引起业界瞩目。

另外,报导中还提到,三星近期开始出货 7 纳米 EUV 制程的产品,更在年初成功开发 5 纳米 EUV 制程,预计 2020 年将启动首尔近郊华城 EUV 专用生产线,用于生产 5 纳米的产品。而对于这些宣示,外界也期待透过「三星代工论坛 2019」的活动,进一步了解相关技术细节与优势。三星宣称,这次活动将有无晶圆厂的各大 IC 设计企业、合作伙伴,以及分析师等数百名人士参加。

报导中还强调,在「三星代工论坛 2019」上,三星除了公布晶圆代工的相关细节之外,另一方面也预计将推出 5G、相关资料中心、AI (人工智能)以及汽车电子等相关应用的解决方案。

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