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【IC设计】多个芯片项目签约南京

来源:全球半导体观察       

据南京日报报道,日前2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议,会上共有12个宁台合作项目进行签约,投资总额达117.6亿元,其中新型电子信息产业项目10个。

这次签约的项目包括神顶科技智能视觉芯片项目、芯云物流科技智能芯片项目、LED显示驱动芯片研发及测试项目、华研伟福芯片研发及产业化项目、昀光智能眼镜微显示屏芯片研发及生产项目、砷化镓先进激光VCSEL全产业链项目、南京海峡科创港项目等。

其中,南京海峡科创港项目的建成将加快IC设计、人工智能、物联网等新一代电子信息产业在本园区集聚;华研伟福芯片研发及产业化项目将开展5G及射频芯片、氮化镓功率芯片、人工智能芯片系统与整合、生物识别驱动芯片的研发及产业化。

会议结合南京创新名城建设、宁台新型电子信息和生物科技产业合作、产业协同创新等议题展开交流研讨。台积电资深副总经理何丽梅表示,台积电对大陆IC设计公司的协助和台积电南京在地落户,是宁台产业合作的一次良好示范。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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