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【IC设计】抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋

来源:TechNews科技新报       

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下,5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月,移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会(Snapdragon Technology Summit)上发表全新旗舰骁龙865处理器。不过,IC设计大厂联发科的5G单芯片移动处理器将抢先在11月27日正式发表,届时一场5G处理器的竞争将会让消费者看得目不暇接。

依照惯例,高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器,以因应未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此,在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰行处理器之后,2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行,消费者就等着看高通在新处理器上提供了甚么样让人惊艳的功能。

回顾2018年的Snapdragon技术峰会,高通总计展出了旗舰型的骁龙855处理器,骁龙X50基带芯片,QTM052毫米波天线模组。另外,还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器(ISP)-Spectra 380,以及2019年用在刚刚发售,微软Surface Pro X上面的定制化ARM处理器的原型平台–高通骁龙8cx处理器,这些产品都影响着2019年一年间市场上相关新产品的走向。至于,到了2019年底的Snapdragon技术峰会,相信在当前5G的风潮下,这项内容绝对是会议中关键要点。

根据目前市场上所获得的消息,高通即将公布的新一代骁龙865处理器,将与上一代骁龙855处理器一样,采用7纳米制程所打造。其核心设计仍旧为8核心,配置包括1个2.84GHz高频A77大核心、3个2.42GHz A77核心、以及4个1.8GHz A55小核心,其整体运算效能预计将比骁龙855处理器高20%。在GPU方面,采用的是587MHz的Adreno 650核心,并且支援LPDDR5行动存储器以及UFS 3.0快闪存储器。

至于,在大家关心的支援5G网络功能方面,目前了解的是,骁龙865处理器可能会出现一个整合骁龙X50基带芯片,一个没有的两种规格版本。其主要的考量,就在于因应目前仍有相当大的地区尚未进行5G网络布建的需求。

而未来首发的机种,依惯例,三星在2020年即将发表的Galaxy S11旗舰款智能手机最有可能首发。不过,中国品牌手机商近来也积极抢首发,因此鹿死谁手目前还无法确定。

面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势,联发科也不甘示弱,预计将抢先在高通技术峰会举办之前发表自家的5G移动处理器。这颗在2019年Computex Taipei上发表,并传出将在2020年开始大量出货的5G移动处理器,因为联发科宣称目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元,而其中的20%到30%就是投入5G产品研发,整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。因此,其展现的结果格外令人关注。

根据国外媒体《GSM Arena》的报导指出,即将在11月27日亮相的联发科首颗5G移动处理器型号为MT6885,这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基带,提供Sub-6GHz频段支援,而且将会会配备第三代AI处理引擎,支持最高8,000万像素拍照。而根据联发科之前的表示,目前MT6885已经开始量产,并将于2020年第1季开始向制造商供货。

报导还指出,联发科这次来势汹汹,不仅将发表MT6885高端5G移动处理器,还可能推出一款支援中端区块的移动处理器。这款中端5G移动处理器型号可能是MT6873,同样配备Helio M70 5G数据机,提供SA/NSA双模支援之外,CPU核心采Cortex-A76,也同样采7纳米制程打造。

而与MT6885相较,MT6873的尺寸可减少约25%,因此能降低成本,并方便手机的内部设计。市场预计,MT6873将针对售价在300美元左右的中端5G手机,是普及5G手机的主力产品,预计其量产的时间应该落在2020年下半年之后。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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